3月4日，從晉華存儲器集成電路項目建設現場獲悉，晉華項目配套氣體項目美國空氣化工項目建設總體進度已經完成60%，部分氣體預計5月份可以率先實現對晉華主廠房的供應能力。

在項目現場看到，直徑、顏色不一的氣罐齊整地矗立在晉華主廠房的一側，最高的罐體高達六七層樓，密布的氣體管道一頭連接著罐體，另一頭向主廠房延伸。據悉，該項目自去年10月份開始正式施工建設，已經過樁基施工、配套建筑施工及部分罐體安裝、管道鋪設等多方面的建設。

“近期，我們要完成氣罐中最大的液氮罐體的安裝，包括對其內部保溫層在內的工藝制造，同時還有配套的管路排布。”跟蹤氣體項目的相關負責人小林介紹，該罐體容積達到2000立方米，直徑超過15米，高度達到18.5米，無法整罐運輸，所以是唯一在現場通過一圈一圈焊接的方式進行組裝的罐體，“罐體安裝方面，目前僅剩最后一個罐體還未進場。”

據悉，項目現場有200多名施工人員正在對罐體和管道進行焊接、組裝等工作，后續工人數將有所增加。此外，配套氣體純化設備廠房已經建設完畢，近期部分氣體純化設備將陸續進場，配套氣體設備進來之后還將進行相應的管道分布施工。

據了解，半導體氣體是集成電路制造過程中不可缺少的基礎性支撐源材料，被稱為電子工業的“血液”和“糧食”，其純度和潔凈度直接影響到產品的質量、集成度、成品率等。這使得晉華配套氣體項目尤為關鍵。

“包括蝕刻等在內的制造過程中的工藝，都需要純度非常高的氣體。”小林告訴記者，項目完成后，空氣化工公司方面將為晉華方面提供多種氣體，為集成電路整個制造流程所涉及的工藝提供高純度的氣體供應，“這些低壓液態罐體將儲存和供應制造所需氣體。而項目還將就地生產部分需求氣體。”

今年9月，晉華項目一期主廠房將正式投入生產，氮氣將是晉華項目最早的氣體需求。

“我們預計在5月上旬完成相應的施工進度，能夠滿足項目對氮氣的實際需求，提前達到部分氣體的供應能力。同時，我們希望能夠滿足后續機臺進來之后的調試及實際投產的需要。”相關負責人表示。