華為物聯網解決方案副總裁劉建峰在大會上做主題演講

       第一步，做強聯接。做強聯接的目的是讓聯接像水和空氣一般便于被使用。做強聯接首先要適應不同的物聯網場景（寬窄帶、移動性、傳輸速率、數據量等），滿足不同的行業訴求，其次是解決規模商用中的關鍵問題，比如設備的批量放號，即插即用，遠程升級等，從而奠定行業大規模商用的基礎。更深層的含義是讓聯接產生價值，解決物聯網項目集成復雜度高、開發投入大、業務上線周期長等問題，幫助行業更好更快的開發業務和價值變現。去年華為發布了業界首款NB-IoT芯片發布了Boudica 120，將NB-IoT產業的發展提前了半年。今年已發布Boudica 150，內置Huawei LiteOS，實現通信芯片和MCU 2合1，節約成本1至2美金，同時功耗更低，開發周期更短。

       第二步，深耕行業。在做強聯接的基礎上，華為持續深耕行業，利用端管云協同能力，提供ICT融合的行業解決方案，打造行業智能化“黑土地”。2018年，華為將聯合伙伴面向17個行業場景構建IoT云服務，以云服務方式分享華為在物聯網領域的積累，幫助運營商從賣連接走向賣服務；幫助行業伙伴快速構建解決方案，拓展全球市場；幫助客戶更快速、更低成本的發展新業務。

       第三步，構建生態。物聯網的發展離不開生態的構建，華為立志做智能世界使能者和開拓者，建立全球化標準和產業聯盟，做大市場空間。華為將繼續聚焦ICT，發展設備和應用側伙伴，攜手伙伴共同打造領先的物聯網解決方案，共創共享價值。在標準方面，華為積極貢獻，已有208項標準通過并寫入3GPP標準；DTLS+低功耗通信協議已納入IETF標準提案。同時，華為聯合行業伙伴先后主導或參與制定了20+行業標準與規范。在全球，華為已建立了26個OpenLab，與伙伴聯合應用創新、開發、集成測試和認證，伙伴經過華為認證后，可基于華為的公有云向客戶提供更便捷、更安全的物聯網解決方案。

       物聯網已進入大規模商用期，華為將持續做強聯接，深耕行業，攜手合作伙伴共同著眼于行業數字化轉型過程中遇到的現實挑戰，幫助他們解決問題、實現商業成功。